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台积电今年成熟制程投资逾40亿美元,特殊制程应用占比将持续冲高

来源:IT之家 发表时间:2022-06-28 13:12 阅读量:8612  

日前,据台湾媒体《经济日报》报道,TSMC的先进工艺正处于领先地位,并继续扩大生产它为客户提供全方位的服务,它的成熟过程是它的特殊过程的扩展和升级

报道称,业界估计TSMC今年在成熟工艺上的投入超过40亿美元,明年不会低于40亿美元过去两年在成熟工艺上的累计投资近100亿美元

TSMC的先进制造工艺备受市场关注,但实际上其成熟制造工艺的拓展从未停止,并且不断定制升级TSMC董事长刘德音曾公开表示,成熟工艺尤其是28nm有效产能供大于求,但TSMC继续拓展成熟工艺,主要是为了满足客户战略发展的需要

最近几年来,TSMC的成熟工艺专注于特殊工艺应用的升级据统计,四年前,特殊工艺在TSMC成熟工艺中的应用约占45%去年在成熟工艺总产能提升的情况下,特殊工艺占比仍然上升到60%左右今年,伴随着客户需求的增长,预计将继续上升

相关工艺跨越12纳米,16纳米FFC射频,支持物联网MCU应用的22纳米嵌入式RRAM技术,28纳米无线充电和车载雷达,甚至高端面板驱动IC应用,以及40纳米BCD强力版在无线充电芯片中的新应用

此外,TSMC将7纳米定义为先进和成熟工艺之间的分水岭业内人士认为,这反映了TSMC在相关领域的持续生产伴随着下半年3 nm的量产,预计7 nm将逐步纳入成熟工艺领域

责任编辑:许一诺

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