来源：TechWeb 发表时间：2022-08-05 19:28 阅读量：6807
中国台湾省封装测试厂南茂董事长郑世杰今天在法国会议上警告称，供应链库存压力大，影响客户对封装测试的需求估计需要半年左右的时间去库存
据台湾《经济日报》报道，郑世杰认为，供应链库存的压力是由通货膨胀，终端产品销售不佳以及中国大陆各地的关闭和控制措施造成的，这些因素影响了终端产品的需求。
郑世杰表示，已与客户协商将2023年下半年的高端测试机推迟至明年交付，以减轻折旧和产能压力。
展望三季度，郑世杰表示，在行业不确定的情况下，南茂的经营动能相对保守，而其存储维持了二季度的动能。
郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
上一篇：工信部：2022年上半年镍、锂产量同比增长，钴产量小幅下降
下一篇：返回列表
