所属频道: 网站首页 > 电商营销 > TrendForce:合肥晶合超越高塔半导体跃升全球第九大晶圆代工厂

TrendForce:合肥晶合超越高塔半导体跃升全球第九大晶圆代工厂

来源:IT之家 发表时间:2022-06-20 16:56 阅读量:11509  

市场研究机构TrendForce最新报告显示,2022年第一季度,全球十大代工厂营收达319.6亿美元,环比增长8.2%,其中合肥晶和超越高塔半导体升至第九位。

在制造商排名方面,TSMC以175.3亿美元的收入排名第一,环比增长11.3%。

TrendForce指出,TSMC从去年第四季度整体晶圆价格上涨中受益这批晶圆主要在2022年第一季度生产,加上高性能计算需求持续强劲,外币汇率较好,三星电子本季度营收为53.3亿美元,环比下降3.9%,是十大厂商中唯一营收负增长的晶圆代工厂,排名第三的是UMC,收入为22.6亿美元,环比增长6.6%,这也得益于晶圆价格的上涨

至于中国大陆的制造商,SMIC受益于最近成功的产能,这导致了晶片出货量的增加同时,其产品组合逐渐转向结构性短缺的产品,如消费PMIC,AMOLED DDI,工控,汽车PMIC,MCU等,排名第五,营收18.4亿美元,环比增长16.6%华虹集团排名第六,营收10.4亿美元,合肥晶和第一季度营收达4.4亿美元,环比增长26.0%,增速在十大厂商中最高,也超越高塔半导体跃居第九

责任编辑:苏婉蓉

郑重声明:此文内容为本网站转载企业宣传资讯,目的在于传播更多信息,与本站立场无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。

fold